AI 가속기 칩 생산용… 중국 시장 겨냥
삼성전자가 엔비디아로부터 5세대 고대역폭 메모리(HBM) HBM3E 8단 제품의 공급 승인을 받은 것으로 확인됐다.
미국 블룸버그 통신은 31일(현지시각) 익명의 소식통을 인용해, 삼성전자의 HBM3E 8단 제품이 엔비디아의 품질 검증을 통과했으며, 이 제품이 중국 시장을 겨냥한 AI 가속기 칩 생산에 사용될 예정이라고 보도했다.
삼성전자와 엔비디아는 이에 대해 공식 입장을 밝히지 않았다.
이번 승인으로 삼성전자는 SK하이닉스, 마이크론과 함께 주요 HBM 공급사로 입지를 강화했다. 그러나 SK하이닉스는 이미 엔비디아에 HBM3E 12단 및 제품을 공급하며 기술적 우위를 점하고 있다.
SK하이닉스는 지난 7일부터 10일까지 미국 라스베이거스에서 열린 CES 2025에서 16단 HBM3E 샘플을 공개하며 방열 성능과 칩 안정성에서 두각을 드러냈고, 마이크론 역시 HBM3E 12단 개발에 박차를 가하고 있다.
HBM 시장은 AI 기술 확산과 데이터센터 성장으로 빠르게 확대되고 있으며, 삼성전자는 이번 승인을 계기로 시장 점유율 확대를 노릴 전망이다. 다만, 경쟁사들과의 기술 격차를 좁히기 위해 차세대 제품 개발에도 속도를 내야 할 것으로 보인다.
강찬구기자